近日，博世集团宣布公司已着手扩产SiC 功率半导体，目标产能在上亿颗水平。同时，博世开始研发功率密度更高的第二代SiC 芯片，预计明年投入量产。公司也将成为唯一一家自主生产SiC 芯片的汽车零部件供应商。
未来，越来越多的量产车将搭载博世生产的碳化硅芯片。作为全球领先的技术和服务供应商，两年前博世便宣布，将持续推进SiC芯片研发，并于今年初开始生产样品，供客户验证。博世集团董事会成员HaraldKroeger透露，由于新能源车领域需求高涨，博世已获得“相当多的”SiC芯片订单——这也是其产能扩张的主要驱动力。
据悉，博世未来还将继续扩大碳化硅功率半导体的产能，旨在将产出提高至上亿颗的水平。为满足日益增长的碳化硅功率半导体需求，2021年，博世已在罗伊特林根晶圆工厂增建了1000平方米无尘车间。到2023年底，博世还将新建3000平方米无尘车间。新建的无尘车间将配备最先进的生产设施，并使用自主开发的制造工艺生产碳化硅半导体。同时，博世在着手研发功率密度更高的第二代碳化硅芯片，预计将于2022年投入大规模量产。
此外，扩大衬底晶圆面积也是博世提高生产效率的一个手段。目前，业内主要使用6英寸晶圆生产SiC半导体，8英寸晶圆则是发展方向。单个晶圆需花费数月时间才能在无数机器设备中完成上百个工艺步骤。从6英寸到8英寸，每片晶圆可用制造面积几乎扩大一倍，产能近乎倍增。使用大尺寸晶圆进行生产能在一个生产周期内制造更多芯片，进而满足更多客户的需求。
博世在碳化硅半导体制造工艺上的研发创新也得到了德国联邦经济事务和能源部（BMWi）的支持，成为“欧洲共同利益重大项目（IPCEI）”中微电子领域的一部分。“多年来，我们一直为企业提供支持，发展德国半导体制造产业。博世在半导体生产领域的高度创新，不仅强化了欧洲微电子的生态系统，也进一步提高了微电子行业在数字化发展关键领域的独立性。”德国联邦经济事务和能源部部长PeterAltmaier表示。
在全球，碳化硅功率半导体的需求量不断攀升。由市场调研咨询公司Yole发布的预测显示，从现在到2025年，碳化硅市场每年的增速将达到30%，市场规模将超过25亿美元。当规模达到15亿美元时，搭载碳化硅器件的汽车将占据市场主导地位。
Kroeger表示，碳化硅功率半导体的效率极高，其优势在电动出行等能源密集型应用中愈发明显。在电动汽车动力电子设备领域，碳化硅芯片的配置能有效延长单次充电的行驶距离。与使用纯硅芯片的电动汽车相比，搭载碳化硅芯片的电动汽车行驶距离平均延长了6%。
